インテル、次期iPhoneのチップを提供か(日本語訳記事)
こんにちは。
今回は、9to5 Macという外国サイトで見つけた興味深い記事を、日本語に訳して掲載したいと思います。
苦手なりに頑張りましたが、誤訳などありましたらコメントお願いします。
ちなみに、単語の意味を調べながらやったので勉強にもなりましたよ（笑）
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iPhone 6sとiPhone 6s Plusの両方が、クアルコム社製の9X45 LTEチップを搭載している。 Intelは来年、Appleが2016年発表するであろう製品に自社のモデムを搭載することを望んでいる。現在、AppleのすべてのiPhoneにはクアルコムのモデムが搭載されている。
各デバイスメーカーは2016年中にIntelの7360 LTEモデムを搭載、今年末までに出荷を開始させる予定だ。Intelは、Appleとのパートナーシップがモバイル分野の将来には不可欠と見ている。しかし、Appleは非常に大規模な生産を行うため、Intelにとってかなり厳しいクライアントとなる。さらに、これには1000人以上の従業員が必要だ。
しかしながら、Intelは完全にAppleとの合意に達しているわけではないことに、注意しなければならない。Appleは、Intelと契約する前に、Intelがプロジェクトの進捗目標(進捗計画)を策定できるか待っている。また、契約が締結されるかもしれない理由は別にもある。このパートナーシップはLTEモデムチップよりもっと深いところまで進むかもしれないということだ。
VentureBeat社は、AppleがA型プロセッサとLTEモデムチップの両方を兼ね備えた「次世代iPhone向けのチップ」を作成したいことを示唆している。そのチップでは、実行速度の向上、より優れた電源管理機能、より良好なバッテリ寿命などの機能を提供することとなる。それは、電池の搭載部分を多くしたり、多彩なデバイスに搭載するために小型化されるでしょう。このプロセスの一環として、Appleは、新たなシステムチップを設計することになるため、IntelからLTEモデムをライセンスし、名前をつける。
Appleは、新型システムチップを設計するだろうが、Intelは自社の14ナノメートルプロセス生産ラインを用いて、それらの生産を処理する。現在のチップ生産は、サムスンとTSMCが生産タスクを共有している。そしてそれには20ナノメートルのプロセッサを用いている。Intelの14ナノメートルプロセッサは、報告書によれば、優れた密度とゲートピッチにつながるようだ。Intelは、現在Appleが興味を持っているといわれる10ナノメートルプロセスの完成に取り組んでいる。
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以上です！！
